最近的一份分析师报告中提到尚融，将从2028年开始为苹果供应部分非Pro机型iPhone芯片。
据介绍，这些芯片将基于英特尔的 14A 制程工艺制造。
研究报告没有提供有关这些潜在计划的任何其他细节，但根据其中所述的时间表，英特尔可能会在大约三年后开始为公司提供用于“iPhone 20”和“iPhone 20e”等设备的A22芯片。
不过，目前并没有迹象表明英特尔将在iPhone芯片的设计中发挥作用，其的参与预计仅限于制造。苹果仍会自己设计iPhone芯片，英特尔则会承担较小比例的代工生产任务，与台积电并行。
在此之前，分析师郭明錤也曾在预测中提到过，英特尔最早将于2027年年中开始为部分Mac和iPad型号生产低端M系列芯片。他认为苹果可能会采用英特尔的 18A 制程工艺。
同样，英特尔提供的是苹果设计的M系列芯片尚融，这将不同于基于英特尔的Mac电脑时代，后者使用的是英特尔设计的处理器。
资料显示，英特尔曾经在 2006 年-2020 年与苹果达成协议，促使苹果电脑全面从 PowerPC 处理器转向 X86 架构的英特尔处理器，同时英特尔也曾经为部分 iPhone 7-iPhone 11 供应基带芯片。
除了芯片相关信息，后续iPhone系列升级也已经出现了大量爆料。
一份调研报告中提到，iPhone 18 系列将全系配备 2400 万像素前置摄像头，带来前置自拍能力的升级。
按照爆料中的说法，下一代的iPhone 18、iPhone 18 Pro系列、新iPhone Air、折叠屏 iPhone等机型都将采用 2400 万像素前置摄像头。
不过，在iPhone 17系列到来前，网络上也出现过iPhone 17 系列将采用 2400 万像素前置镜头的消息，但最终未能实现，实际采用的还是1800 万像素 Center Stage 前置摄像头。
除此之外 ，博主@数码闲聊站 的一份消息中也提到了全新iPhone 18系列的部分产品前瞻信息。
按照这份爆料中的说法，iPhone 18 Pro系列屏幕形态会有变化，测试特殊HIAA挖孔方案，似乎是更小型化设计；主摄测试可变光圈；横向大Deco不变，后盖有透明设计，PM首次采用钢壳电池。
iPhone 18 Pro 系列还有望在拼接后盖上，带来一些透明设计；有望采用钢壳电池，保证电池的安全性和散热能力；Pro系列的两款新机还有望配备可变光圈，拍照能力更进一步。
同时，iPhone 18 系列将搭载A20芯片，这颗芯片将要首发台积电 2nm 工艺，带来性能和能效表现的提升；iPhone 18 还有望全系搭载第二代 5G 基带芯片 C2，更进一步的扩大自研芯片覆盖范围，还有望全系配备 12GB 运行内存，配备三星传感器。
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